Backborrning
Borttagning av oanvända via stubbar för att minska reflektioner på snabba signaler.
Bakborrning med ShinePCB
Bakborrning tar bort den oanvända delen av pläterade hål så att höghastighetskanaler ser kortare stubbar. Vi förtydligar mållager och stubbkrav och granskar borrdata i DFM.
- Mållager och nät
- Stubbkrav
- Borrdata och markeringar
- Samverkan med presspassningshål
Förmåga och certifikat
| Positionering | Höghastighetssignalintegritet | |
|---|---|---|
| Standard / prototyp | Avancerad / massproduktion | |
| Bakborrning | Stöds | Stöds |
Relaterade certifikat
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Källa: ShinePCB-kapacitetsarbetsbok, navigeringsöversikt. Värden bekräftas mot dina filer och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning; certifikat finns på begäran.
Relaterade gränser
| Parameter | Prototyp | Massproduktion |
|---|---|---|
| Bakborrning | Stöds | Stöds |
| Stel — Antal lager (max) | 48L | 36L |
| Stel — Max bildförhållande | 35:1 | 30:1 |
| Högfrekvent / hög hastighet — Antal lager (max) | 24L | 20L |
| Högfrekvent/hög hastighet — Minsta hålavstånd | 0.20 mm | 0.25 mm |
| Längd på bakborrtapp | Bekräftat per projekt | Bekräftat per projekt |
Källa: ShinePCB capability workbook. Prototyp- och massproduktionsvärden listas separat och är inte utbytbara. Varje värde bekräftas mot dina filer, det valda materialet och den tilldelade anläggningen under teknisk granskning. Ett maximalt stubbvärde har inte publicerats ännu.
Typiska applikationer
Höghastighetsbakplan
Nätverkslinjekort
Server- och acceleratorkort
Från prototyp till produktion
Varje order följer samma kontrollerade sekvens. Prototyp- och produktionskrav granskas separat.
Filgranskning
Gerber eller ODB++, borrdata, ritning och kvantiteter kontrolleras för fullständighet.
Tekniska frågor
Öppna punkter om tillverkningsbarhet, material eller specialprocesser skickas före offert.
Uppstapling och material
Konstruktion, laminat och finish bekräftas med dig och skrivs in i beställningen.
Tillverkning
Beställningen släpps till den anläggning vars process och kvalifikationer uppfyller kraven.
Inspektion och test
Inspektion och eltest följer de metoder som överenskommits för din beställning.
Packning och leverans
Brädorna packas och skickas under de bekräftade leveransvillkoren.
Vad du ska skicka för en PCB-granskning
Börja med de detaljer du har — ingenjören kommer att begära allt annat som behövs för granskningen.
Filer och detaljer för en PCB-granskning
- Gerber (RS-274X) eller ODB++ data med borrfiler
- Tillverkningsritning med material, tjocklek och finish
- Stack-up och impedansmål, om några
- Kvantitet för prototyp och för produktion
- Särskilda krav såsom IPC-klass, testning eller förpackning
Tekniska filer förblir privata
Kund Gerber, BOM och designdata hanteras under ett ISO/IEC 27001 informationssäkerhetssystem och delas endast inom ditt projekt.
Vanliga frågor om bakborrning
Hur anger jag bakborrning?
Identifiera näten eller hålen, målskikten och eventuella stubbkrav i din borrdata och ritning.
Behövs bakborrning för min design?
Det beror på datahastigheter och via stubbar. Engineering diskuterar det under granskningen.
